Die Nacharbeit oder Reparatur von elektronischen Bauteilen in der Surface Mount Technology verlangt technisch aufwendige Maschinen und geschulte Mitarbeiter. Ein schonender und temperaturgerechter Umgang mit den empfindlichen Bauteilen ist immer gewährleistet.
SMT/BGA/uBGA/CSP/QFN Nacharbeit
- Fokussierte Bauteileerwärmung und IR PCB-Vorheizung
- Modular, flexibel und aufrüstbar mit allen Optionen
- Kleine/ mittlere /grosse SMT-Anwendungen
- Software basierende Prozesskontrolle
Die Details unserer leistungsfähigen Geräte:
- Fokussierbare Infrarot-Heizquelle (Oberheizung)
- Linse mit einer Blende bis zu 70mm fokussierbare Strahlung
- Große ( 240mmx240mm) Infrarot-Unterheizung mit 2000 Watt
- Gerätestativ mit Leiterplattenhalter einstellbar in X/Y/theta- Richtung mit Mikrometerschrauben
- Hochpräzises Vakuumaufnahmesystem (verstellbar in z-Richtung) -neu- mit sanfter Bauteileabsetzung und Endanschlag (z.B. zur Einstellung von Lotpastenhöhen) mit Vakuumpumpe-verschiedene Vakuumaufsätze, Fußschalter
- Prisma mit LED-Beleuchtungssystem zur Ausrichtung und Betrachtung von Bauteilen und Leiterplatte mit CCTV- Farbkamera und Video-Flachbildschirm
- IR-XT5-Steuergerät und ‚ThermoActive’-Software zur Erstellung und Speicherung von Lötprofilen und zur Steuerung des IR-XT5PEV
- Aufnahme für Lotpastenschablonen
- Manuell justierbarer, kontaktloser Infrarot-Sensor zur kontaktlosen Temperaturmessung