Nutzentrennung von Leiterplatten
Stressfreies Nutzentrennen
Unser Nutzentrenner, der mit Säge und Fräse arbeitet, wird häufig dort eingesetzt, wo hohe Qualitätsanforderungen an das Trennen, insbesondere in Hinblick auf Präzision und hohe Anforderungen an Flexibilität und Performance an die Leiterplatten gestellt werden.
Vorteile dieses Trennverfahrens sind hierbei:
- Die verbesserte Trenngenauigkeit
- Der minimalste mechanische Stress auf die Leiterplatte
- Geringere Bauteilabstände zum LP Rand können realisiert werden.
Schonendes Nutzentrennen von Leiterplatten
Die Leiterplatten werden mit Säge und Fräse aus dem Leiterplattenutzen getrennt. Mit einem schonenden Trennverfahren werden die bestückten Leiterplatten getrennt. Dabei ist der Stress auf die Leiterplatte minimal.
Welche Nutzentrennmaschinen wir für eine schonende Bearbeitung von Leiterplatten einsetzen, sehen Sie im Maschinenpark. Zu den Trennmaschinen ►
Interessieren Sie sich für eine bestimmte Art von EMS-Dienstleistung? Dann sprechen Sie uns einfach an. Als erfahrener Fertigungsdienstleister übernehmen wir vollständig die Bestückung von Leiterplatten.
Ihr Ansprechpartner für erfolgreiche Zusammenarbeit
 | | Harry Sauter Ich freue mich auf Ihre Anfrage. Tel: 07431 94921-45 |