BGA Bestückung

Sauter Elektronik - der Dienstleister für BGA-Bestückung

Das Kürzel in BGA-Bestückung stammt aus dem Englischen und steht für "Ball Grid Array" - zu Deutsch Kugelgitteranordnung. Hierbei handelt es sich um Anschlüsse für SMD-Bestückungen, die auf der Unterseite der Chips angebracht werden und Gehäuse-Formen mit integrierten Schaltkreisen bilden. Auf diese Weise lässt sich eine Vielzahl von Bauelementen auf der Leiterplatte unterbringen, was die Effektivität des Bauteils insgesamt erheblich steigert.

 

Um eine hochwertige und adäquate BGA-Bestückung vornehmen zu können, werden spezielle Geräte für eine schadenfreie Verlötung benötigt. Wir haben den Bedarf für BGA-Bestückung schon früh erkannt und verfügen daher nicht nur über das entsprechende Fachwissen, sondern auch über den notwendigen Maschinenpark.

 

Das versetzt uns wiederum in die Lage, Ihren Bedarf schnell und in erstklassiger Qualität zu decken. Hierbei gehen wir selbstverständlich auf Ihre ganz individuellen Anforderungen ein und liefern von der ersten Anfrage bei uns bis zum hin zum Endprodukt alles aus einer Hand.

 

Ihre Vorteile im Überblick:

 

  • Full-Service-Unternehmen im EMS-Bereich
  • Individuelle Lösungen bei der Fertigung und Bestückung von Leiterplatten
  • Flexibilität und umfassendes Fachwissen

Machen Sie sich doch einfach auf unserer Website selbst ein Bild von unserem Unternehmen und entscheiden Sie sich für einen der führenden Anbieter in Sachen BGA-Bestückung und mehr. Gerne stellen wir uns auch Ihren Herausforderungen und würden uns freuen, auch Sie bald zu unseren zufriedenen Kunden zählen zu dürfen.

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