Flexible Leiterplatten

Flexible Leiterplatten fertigt Sauter nach Ihren Anforderungen

Leiterplattenbestückung mit SMD-Bauelementen

Als Träger elektronischer Schaltungen haben sich in den vergangenen Jahren auch zunehmend flexible Leiterplatten etabliert. Die Sauter Elektronik GmbH bietet Ihnen ebenfalls eine Bestückung solcher biegsamen Platinen an, deren Vorteile zum Beispiel am geringeren Platzbedarf sowie an Kostensenkungen festzumachen ist. Die optimale Lösung für Ihre individuellen Anforderungen können wir allerdings nur dann verwirklichen, wenn Sie uns diese bei der Auftragsstellung so präzise wie möglich darlegen.

 

Flexible Leiterplatten sind biegbare Folienschaltungen auf Basis von Polyimid oder – wesentlich seltener – Polyester. Diese hochwertigen und flexiblen Materialien sind auch für die Chip- und Flip-Chip-Bestückung geeignet, woraus sich weitere zukunftsweisende Lösungsmöglichkeiten ergeben.

Flexible Leiterplatten sind biegbare Folienschaltungen auf Basis von Polyimid oder – wesentlich seltener – Polyester. Diese hochwertigen und flexiblen Materialien sind auch für die Chip- und Flip-Chip-Bestückung geeignet, woraus sich weitere zukunftsweisende Lösungsmöglichkeiten ergeben.

 

Flexible Leiterplatten dürften für Sie vor allem dann von Interesse sein, wenn Sie …

 

  • komplexe Schaltungen auf engstem Raum und mit geringem Gewicht realisieren wollen
  • Steck- und Leitungskomponenten einsparen und dadurch zusätzlich Bestückungs- und Montagekosten senken möchten
  • die Zuverlässigkeit elektrischer Verbindungen zu erhöhen planen, indem Sie die Verbindungspunkte zwischen den Baugruppen minimieren.

Materialien für flexible Leiterplatten haben spezielle Eigenschaften

Als Basismaterial für die flexiblen Leiterplatten finden bei Sauter ausschließlich Polyimidfolien Verwendung. Sie haben die Vorteile, praktisch uneingeschränkt lötbar zu sein sowie den größten Betriebstemperaturbereich aufzuweisen und auch bei hohen Temperaturen belastbar zu bleiben.

 

Bei der Verarbeitung ist allerdings auch darauf zu achten, dass sich flexible Leiterplatten gegenüber starren Basismaterialien in ihren wesentlichen Eigenschaften unterscheiden. So nimmt die Kupferhaftung auf den Folien bei erhöhter Temperatur – etwa beim Lötprozess – erheblich ab, wohingegen die Wasseraufnahmen im Vergleich zum starren Verbundwerkstoff FR4 ungefähr sechsmal höher ist. Hinzu kommt, dass es insbesondere bei Nassprozessen zu merklichen Dimensionsänderungen zwischen den einzelnen Fertigungsstufen kommen kann, sodass mit größeren Toleranzen gearbeitet werden muss.

Spezielle Layout-Richtlinien für flexible Leiterplatten

Aufgrund dieser unterschiedlichen Materialeigenschaften befolgt die Sauter Elektronik GmbH beim Layout von flexiblen Leiterplatten einige spezielle Richtlinien, die Ihnen als Kunden jederzeit die ordnungsgemäße Funktion Ihrer Platinen gewährleistet:

 

  • So entspricht der Biegeradius der sechsfachen Dicke der flexiblen Folie bei einseitigen beziehungsweise der zwölffachen Dicke bei doppelseitigen Flexlagen.
  • Die Breite der Leiterbahnen und die Abstände zwischen ihnen wählen wir so groß wie möglich.
  • Die Übergänge von breiten zu schmalen Leiterzügen werden nicht abrupt gestaltet, sondern durch kontinuierliche Verjüngung.
  • Die Lötflächen wählen wir so groß wie möglich: Der Lötaugendurchmesser ist mindestens zweimal größer als der Lochdurchmesser.
  • Leiterbahnanbindungen an Lötaugen wie auch Fräsübergänge werden von uns immer tropfenförmig, fließend oder abgerundet ausgeführt.

Wegen der hohen Feuchtigkeitsaufnahme des Grundmaterials achten wir zudem darauf, es einige Stunden bei 120°C zu trocknen. Erst dann beginnen wir mit dem Bestückungs- und Lötprozess, um daraus flexible Leiterplatten für Sie zu fertigen.

 

 

Kontaktieren Sie uns!

Foto: Harry Sauter     

Harry Sauter
Ihr Ansprechpartner für erfolgreiche Zusammenarbeit

Tel: 0 74 31 / 9 49 21-45
Zum Kontaktformular