Reflow-Löten

Reflow Lötmaschine für technisch anspruchsvolle SMD Leiterplattenbestückungen

Reflow-Löten – das ideale Verfahren für SMD-Leiterplatten

Das sogenannte Reflow-Löten wird auch als Wiederaufschmelzlöten bezeichnet. Hierbei handelt es sich um einen Sammelbegriff für eine Reihe von Weichlötverfahren, die insbesondere für SMD-Bauteile genutzt werden.

Auch bei Sauter Elektronik kommen Reflow-Lötsysteme zum Einsatz, wenn es darum geht, für unsere Kunden im Rahmen der SMD-Bestückung Komponenten zu löten.

 

Der Ablauf beim Reflow-Löten

Der Lötvorgang beim Reflow-Löten läuft in drei Schritten ab:

 

  1. Im Gegensatz zu anderen Lötverfahren wird die Lötpaste auf die Leiterplatten aufgetragen, bevor mit der Bestückung begonnen wird. Dies geschieht etwa mittels Schablonendruck oder Dispenser.
  2. Als zweites findet die Bestückung statt – die einzelnen Bauteile haften hierbei direkt an der klebrigen Paste.
  3. Schließlich wird das Lot geschmolzen, wobei sich die SMD-Elemente aufgrund der Oberflächenspannung von selbst zentrieren und absetzen.

Die gängigsten Reflow-Lötverfahren

Bestückungsmaschinen für SMD

In den folgenden Abschnitten stellen wir Ihnen kurz die wichtigsten Reflow-Lötverfahren vor:

 

Reflow-Löten kann durch Infrarotstrahlung realisiert werden. Hierbei werden die Werkstücke durch einen Ofen gefahren, der in verschiedenen Hitzestufen die nötige Wärme bereitstellt. Dieses Verfahren eignet sich insbesondere, um serienweise Platinen zu löten.

 

Die Methode der Vollkonvektion ähnelt der Infrarotbestrahlung. Der Unterschied besteht darin, dass in diesem Reflow-Lötsystem aufgeheizte Luft statt Strahlung eingesetzt wird. Hierdurch lässt sich beim Reflow-Löten eine gleichmäßigere Wärmeverteilung erreichen.

 

Das Dampfphasenlöten macht sich die durch Kondensation frei werdende Wärmeenergie zunutze. In Dampfphasenlötanlagen werden gasförmige Wärmeträger (Perfluorpolyether) eingesetzt, die auf der Oberfläche des Lötguts kondensieren und dieses somit erhitzen. Das Verfahren zeichnet sich durch eine optimale Wärmeverteilung aus.

 

Beim Reflow-Löten per Vakuumdampfphase geschieht der Erhitzungsvorgang unter Luftabschluss. Dies bewirkt, dass Luft- und andere Gaseinschlüsse aus den Lötstellen verdrängt werden. Es entstehen lunkerfreie Lötungen, die Wärme optimal ableiten.

 

Eine letzte Variante ist das Löten per Laserstrahl. Hierbei werden die Lötstellen auf kleinstem Raum kurzzeitig extrem erhitzt, wodurch für die Bauteile praktisch keine thermische Belastung entsteht. Diese Lötmethode ist jedoch sehr kostenintensiv und kommt daher vergleichsweise selten zum Einsatz.

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